作者: iloveyoutwo (Yes) 看板: Tech_Job
標題: [請益] 現在的寫韌體是怎樣的層級?
時間: Tue May 15 09:12:35 2012

一些 embedded linux 的系統,driver 什麼的 都被ic 設計廠完成了,
寫不到很底層(是所謂的total solution嗎?),
所以現在的韌體工作 大多的內容是怎樣?

比如說是以下這樣嗎?

如果是在MCU的職務 就是寫組合語言或C
去控制 MCU 及 相關I/O

若是寫 Embedded Linux 只要呼叫好 /dev/下的driver
你只要可以寫什麼時候去做什麼事就好
很多底層的東西 其實也碰不到嗎?

謝謝


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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 180.217.123.141
nothingptt:ic廠的確會提供sample code,通常就是修改這份code,去配 05/15 09:54
nothingptt:合自己公司設計出來的板子 05/15 09:54
nothingptt:若是以android平台為例,就改linux driver的sample code 05/15 09:56
nothingptt:+HAL+(視情況,可能不用)framework這些部分 05/15 09:57
iloveyoutwo:謝謝 那請問jni 那層算嗎? 05/15 10:07
nothingptt:看職務怎麼安排,有些一路往上包到app層都要做 05/15 10:12

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